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东微半导融资融券信息显示，2023年3月3日融资净买入413.74万元；融资余额1.46亿元，较前一日增加2.91%

融资方面，当日融资买入1290.6万元，融资偿还876.86万元，融资净买入413.74万元，连续4日净买入累计716.13万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2000股，融券余量11万股，融券余额2695万元。融资融券余额合计1.73亿元。

东微半导融资融券交易明细（03-03）

东微半导历史融资融券数据一览

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关键词： 东微半导 融资融券